服务热线：400-000-0000
看，这是芯片颗粒 这个芯片和基板，是通过锡膏粘连起来 百度一下，锡的熔点是231℃ 如果要把这个芯片从板子上拆下来，就需要把这整个板子升温到231℃以上（实际上在250℃左右） emm，真的很神奇，经过250℃的高温摧残后，芯片的性能一丁点也不会降低。
。
上一页：前端因为像素还原设计稿而离职，这是个别现象吗？
下一页：阿里云为什么没有一年的免费云服务？
